在電子制造領(lǐng)域，焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。尤其是作為電路中重要的被動(dòng)元件——電容，其引腳焊點(diǎn)的牢固程度更是重中之重。一個(gè)虛焊、假焊或強(qiáng)度不足的焊點(diǎn)，在后續(xù)的組裝、運(yùn)輸或使用過程中，極易因機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力而失效，導(dǎo)致整個(gè)電路功能異常甚至徹di損壞。

因此，對(duì)電容引腳焊點(diǎn)進(jìn)行定量的力學(xué)性能測(cè)試，是評(píng)估焊接工藝、保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。科準(zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，推力（剪切力）測(cè)試作為一種高效、直觀的檢測(cè)方法，被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線的質(zhì)量監(jiān)控與工藝研發(fā)中。本文將詳細(xì)介紹電容引腳焊點(diǎn)推力測(cè)試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、并重點(diǎn)闡述如何使用Alpha W260剪切力測(cè)試機(jī)完成這一測(cè)試，為您的質(zhì)量管控提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持。

一、 測(cè)試原理

電容引腳焊點(diǎn)推力測(cè)試，其核心原理是通過一個(gè)精密的推力裝置，向電容的引腳或端電極施加一個(gè)與PCB板面平行、且垂直于引腳軸線的推力，直至焊點(diǎn)發(fā)生失效（如焊錫開裂、引腳脫離或焊盤剝離）。

通過實(shí)時(shí)記錄整個(gè)過程中力值的變化，我們可以得到焊點(diǎn)所能承受的最大推力（即剪切強(qiáng)度）。這個(gè)最大推力值客觀地反映了焊點(diǎn)的機(jī)械牢固性，從而間接評(píng)估了焊接工藝的質(zhì)量，包括潤濕性、錫量飽滿度以及是否存在焊接缺陷。

二、 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-J-STD-001: 《焊接的電氣和電子組件要求》。

IPC-7701: 《印制板組件涂覆與修復(fù)》。其中包含了針對(duì)元器件涂覆和維修后的相關(guān)測(cè)試方法。

GJB 548B: 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》。

企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn): 許多大型電子制造企業(yè)會(huì)根據(jù)自身產(chǎn)品的具體應(yīng)用場(chǎng)景（如汽車電子、航空航天），制定更為嚴(yán)苛的內(nèi)控推力標(biāo)準(zhǔn)值。

注意： 在進(jìn)行測(cè)試前，務(wù)必明確所依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)，并根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求設(shè)定合格的推力判據(jù)。

三、 檢測(cè)設(shè)備介紹

1、Alpha W260剪切力測(cè)試機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)：

高精度力值傳感器: 提供精確至0.001kgf的力值測(cè)量，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。

精密的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)： 采用高精度步進(jìn)電機(jī)和閉環(huán)控制，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、無振動(dòng)的勻速推進(jìn)，測(cè)試速度可精確設(shè)定，符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

堅(jiān)固的測(cè)試平臺(tái): 提供穩(wěn)定的測(cè)試基礎(chǔ)，并配有精密夾具，可有效固定PCB板，防止測(cè)試過程中產(chǎn)生位移。

用戶友好軟件: 配套的控制與數(shù)據(jù)分析軟件可實(shí)時(shí)顯示力-位移曲線，自動(dòng)記錄峰值力、計(jì)算平均值和標(biāo)準(zhǔn)差，并生成測(cè)試報(bào)告。

多種測(cè)試工裝: 可根據(jù)不同封裝尺寸的電容（如貼片MLCC、鋁電解電容、鉭電容等）選配不同規(guī)格的推刀。

四、 測(cè)試流程

步驟一：準(zhǔn)備工作

設(shè)備開機(jī): 啟動(dòng)Alpha W260測(cè)試機(jī)及配套電腦軟件，預(yù)熱設(shè)備15分鐘。

參數(shù)設(shè)置: 在軟件中設(shè)置測(cè)試參數(shù)：

測(cè)試模式: 選擇“推力/剪切力"模式。

測(cè)試速度: 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定（常用速度為1~10mm/min）。

回程速度: 設(shè)定測(cè)試完成后推刀返回的速度。

力值上限: 設(shè)定一個(gè)略高于合格標(biāo)準(zhǔn)的力值，以保護(hù)傳感器和樣品。

樣品固定: 將待測(cè)的PCB板牢固地夾持在測(cè)試平臺(tái)夾具上，確保PCB板平整無晃動(dòng)。被測(cè)電容應(yīng)位于推刀的行進(jìn)路徑上。

步驟二：安裝與定位推刀

選擇推刀: 根據(jù)電容的封裝尺寸和高度，選擇合適的推刀。推刀的厚度應(yīng)略小于引腳間距，寬度應(yīng)能有效覆蓋引腳根部焊點(diǎn)。

安裝推刀: 將推刀正確安裝到測(cè)試頭的夾具上并擰緊。

高度定位: 通過設(shè)備的手動(dòng)或自動(dòng)控制功能，將推刀下端面下降至剛好接觸PCB板表面，然后根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或經(jīng)驗(yàn)（通常提升0.05~0.15mm）微調(diào)一個(gè)初始間隙，確保推刀能平行作用于引腳根部。

步驟三：執(zhí)行測(cè)試

位置校準(zhǔn): 在軟件中操作，將推刀移動(dòng)至電容引腳根部的位置，確保推力方向與PCB平行且垂直于引腳。

開始測(cè)試: 在軟件界面點(diǎn)擊“開始"按鈕，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)按預(yù)設(shè)速度推進(jìn)推刀。

過程監(jiān)控: 觀察力-位移曲線的實(shí)時(shí)變化，直至力值陡然下降，表明焊點(diǎn)已失效。設(shè)備會(huì)自動(dòng)記錄最大推力值（Peak Force）。

步驟四：數(shù)據(jù)記錄與結(jié)果分析

數(shù)據(jù)記錄: 軟件會(huì)自動(dòng)保存每次測(cè)試的峰值力和曲線。對(duì)同批次樣品進(jìn)行多次測(cè)試（通常n≥5），以獲取統(tǒng)計(jì)有效數(shù)據(jù)。

失效分析: 測(cè)試后，立即在顯微鏡下觀察焊點(diǎn)失效模式，例如：

焊錫剪切斷裂: 斷裂面在焊錫內(nèi)部，是常見的理想失效模式。

引腳與焊錫界面分離: 可能是潤濕不良。

焊盤剝離: PCB本身質(zhì)量或焊接溫度過高導(dǎo)致。

結(jié)果判定: 將測(cè)得的平均推力值與標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)控規(guī)格進(jìn)行對(duì)比，判定該批次焊點(diǎn)是否合格。

步驟五：清理與維護(hù)

測(cè)試完成后，取下樣品，清理推刀和測(cè)試平臺(tái)上的碎屑，并按要求對(duì)設(shè)備進(jìn)行日常維護(hù)。

以上就是小編介紹的有關(guān)于電容引腳焊點(diǎn)推力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)、杠桿如何校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，剪切力測(cè)試機(jī)方法和標(biāo)準(zhǔn)，dage4000推拉力測(cè)試機(jī)、mfm1200推拉力測(cè)試機(jī)、鍵合拉力機(jī)和鍵合強(qiáng)度測(cè)試機(jī)，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言。【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。