TO封裝器件是一種常見的電子器件封裝形式，其引腳與焊盤之間的焊接強(qiáng)度對(duì)于電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要。因此，對(duì)TO封裝器件的推拉力進(jìn)行測(cè)試是必要的。

如果焊接強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致引腳脫落，從而影響器件的性能和可靠性。因此，推拉力測(cè)試可以幫助制造商在生產(chǎn)過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，并采取相應(yīng)的措施來(lái)提高焊接質(zhì)量。那么，下面就由科準(zhǔn)測(cè)控的小編為大家介紹一下TO封裝器件的檢測(cè)辦法。

檢測(cè)辦法的探索

一、測(cè)試目的

主要是為了評(píng)估其引腳與焊盤之間的焊接質(zhì)量。

二、測(cè)試設(shè)備

測(cè)試設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中的零件。

常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。在測(cè)試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的最大承載力。

三、安裝和測(cè)試流程

1、安裝

1）設(shè)備的擺放

設(shè)備要擺放在穩(wěn)固、結(jié)實(shí)的桌子上，調(diào)整測(cè)試平臺(tái)的水平，如下圖

2）夾具的安裝

夾具先安裝到夾具底座上，鎖緊夾具后再一起安裝到測(cè)試平臺(tái)上。

3）
模塊的安裝

模塊裝入模架，然后鎖緊模塊，如下圖：

2、調(diào)試條件

(1)無(wú)氣流影響、無(wú)熱源、防震動(dòng)的潔凈車間，無(wú)塵車間更佳；

(2)環(huán)境條件，溫度: 20C-30C;濕度: 40%--70%3穩(wěn)定結(jié)實(shí)的工作平臺(tái)，需至少能承受 80 公斤的重量；

(3)電源要求，接地線，電壓: 220V;頻率:50HZ;

(4)壓縮空氣:干燥潔凈得空氣源。

3、測(cè)試流程

樣品準(zhǔn)備：選擇符合要求的TO封裝器件作為測(cè)試樣品；

儀器準(zhǔn)備：根據(jù)測(cè)試要求進(jìn)行儀器校準(zhǔn)；

測(cè)試樣品固定：將測(cè)試樣品固定在測(cè)試平臺(tái)上；

施加推拉力：通過測(cè)試儀器施加推拉力，記錄測(cè)試數(shù)據(jù)；

數(shù)據(jù)分析和解讀：根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)，評(píng)估器件的機(jī)械穩(wěn)定性和可靠性，并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和解讀。

4、技術(shù)參數(shù)解讀

1）推力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%；

2）拉力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%

3）采樣速度越高，測(cè)量值越趨近實(shí)際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編分享的TO封裝器件的檢測(cè)辦法，希望可以給大家?guī)?lái)幫助。如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試對(duì)TO封裝器件的原件和基本粘接力測(cè)試、黏附強(qiáng)度測(cè)試、焊結(jié)力測(cè)試等問題。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！